0,50 jako FI-RE-johtimen ja piirilevyn liittimen KLS1-XF1-0,50 välillä

0,50 jako FI-RE-johtimen ja piirilevyn liittimen KLS1-XF1-0,50 välillä

Lyhyt kuvaus:


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotekuvat
0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin 0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin 0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin 0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin
0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin

Tuotetiedot

0,50 Pitch FI-RE-johtimen ja piirilevyn välinen liitin

Tilaustiedot:
KLS1-XF1-0.50-XX-H1
Piki: 0,50 mm

XX - 21 31 41 51 tapin lukumäärä
H1 - Puristuskotelo H2 - Juotoskotelo RM - Vaakasuora SMT-nasta T1 T2 - Liitin

Tekniset tiedot
◆Materiaali: PA66 tai LCP UL 94V-0, musta
◆Yhteystiedot: Fosforipronssi
◆Pinnoitus: Kullattu tai tinattu
◆Virtaluokitus: 0,7 A AC, DC
◆Jänniteluokitus: 100 V AC, DC
◆Lämpötila-alue: -45 ℃ ~ +105 ℃
◆Eristysresistanssi: 100MΩ Min.
◆Kestojännite: 500 V AC minuutti
◆Kosketusvastus: 50 mΩ maks.


  • Edellinen:
  • Seuraavaksi:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille